JOJUN, TERMAL FONKSİYONEL MALZEMELERİN MÜKEMMEL ÜRETİCİSİDİR.

15 yıldır ısı dağıtımı, ısı yalıtımı ve ısı yalıtım malzemesi üretimine odaklanıyoruz.
Güç Kaynağı Adaptörü Termal Çözümü

Güç Kaynağı Adaptörü Termal Çözümü

Isı yalıtım pedleri, güç kaynağı adaptörlerinde yaygın olarak kullanılır ve güç adaptörünün performansını daha istikrarlı hale getirebilir.

Güç Kaynağı Adaptörü Termal Çözümü

Güç kaynağı adaptörünün türü
Güç kaynağında ısı iletken malzemelere ihtiyaç duyulan yer:
1. Güç kaynağının ana çipi: Yüksek güçlü güç kaynaklarının ana çipi genellikle yüksek ısı dağılımı gereksinimlerine sahiptir. Örneğin, UPS güç kaynağı, güçlü güç kaynağı işlevi nedeniyle tüm makinenin çalışma yoğunluğunu taşımak zorundadır ve bu sırada çok fazla ısı toplar. Bu nedenle, iyi bir ısı iletim ortamı olarak ısı iletken malzemeye ihtiyaç duyarız.
2. MOS transistör: MOS transistör, güç kaynağının ana çipi dışında en büyük ısı üreten bileşendir ve ısı yalıtım levhası, termal macun, termal kapak vb. gibi birçok ısı iletken malzeme kullanılmasını gerektirir.
3. Transformatör: Transformatör, voltaj, akım ve direnç dönüşümünü üstlenen bir enerji dönüştürme aracıdır. Ancak, transformatörün özel performansı nedeniyle, ısı iletken malzemelerin kullanımı da özel gereksinimlere tabidir.

Güç kaynağı adaptörü uygulaması I

MOS transistörü
Kondansatör
Diyot/transistör
Transformatör

jianotu

Isı iletken silikon izolasyon pedi
Isı iletken yapıştırıcı
Termal ped
Isı iletken yapıştırıcı

jianotu

Isı emici 1
Isı emici 2

jianotu

Termal ped

jianotu

Kapak

Güç Kaynağı Adaptörü Termal Çözümü1

Isı iletken yalıtım pedi kullanımı: MOS transistörünü ve alüminyum soğutucu bloğu vidalarla sabitleyin.

Termal pedin kullanımı: Diyot ile alüminyum soğutucu arasındaki tolerans boşluğunu doldurarak diyotun ısısını alüminyum soğutucuya aktarır.

Güç Kaynağı Adaptörü Termal Çözümü2
Güç Kaynağı Adaptörü Termal Çözümü3

Güç kaynağı adaptörü uygulaması II

PCB'nin arka tarafındaki elektronik bileşenlerin pinlerine uygulanan termal ped.

Fonksiyon 1: Elektronik bileşenlerin ısısını ısı dağıtımı için kapağa iletmek.

Fonksiyon 2: Pinleri kapatır, sızıntıyı ve kapağın delinmesini önler, elektronik bileşenlerin işlevini korur.