Elektronik ekipman çalışırken ısı üretecektir.Isının ekipmanın dışına iletilmesi kolay değildir, bu da elektronik ekipmanın iç sıcaklığının hızla yükselmesine neden olur.Ortamın sürekli yüksek sıcaklıkta olması durumunda elektronik ekipmanların performansı zarar görecek ve kullanım ömrü azalacaktır.Bu fazla ısıyı dışarıya doğru kanalize edin.
Elektronik ekipmanın ısı dağıtma işlemine gelince, anahtar PCB devre kartının ısı dağıtma işlemi sistemidir.PCB devre kartı, elektronik bileşenlerin desteği ve elektronik bileşenlerin elektriksel olarak birbirine bağlanması için taşıyıcıdır.Bilim ve teknolojinin gelişmesiyle birlikte elektronik ekipmanlar da yüksek entegrasyon ve minyatürleşmeye doğru gelişmektedir.Yalnızca PCB devre kartının yüzey ısı dağılımına güvenmek açıkça yetersizdir.
PCB akım panosunun konumunu tasarlarken, ürün mühendisi, hava aktığında, daha az dirençle uca akacağı ve her türlü güç tüketimi elektronik bileşeninin kenarları veya köşeleri takmaktan kaçınması gibi birçok şeyi dikkate alacaktır. Böylece ısının zamanla dışarıya doğru iletilmesi önlenir.Alan tasarımının yanı sıra yüksek güçlü elektronik bileşenler için soğutma bileşenlerinin kurulumu da gereklidir.
Termal olarak iletken boşluk doldurma malzemesi, daha profesyonel bir arayüz boşluğu doldurma termal iletken malzemedir.İki pürüzsüz ve düz düzlem birbiriyle temas halinde olduğunda hala bazı boşluklar vardır.Boşluktaki hava ısı iletim hızını engelleyeceğinden radyatörün içine ısı iletken boşluk dolgu malzemesi doldurulacaktır.Isı kaynağı ile ısı kaynağı arasındaki boşluktaki havayı çıkarın ve arayüz temasının termal direncini azaltın, böylece radyatöre ısı iletim hızını artırın, böylece PCB devre kartının sıcaklığını azaltın.
Gönderim zamanı: Ağu-21-2023