Veri merkezlerindeki sunucular ve anahtarlar şu anda ısı dağıtımı için hava soğutma, sıvı soğutma vb. kullanıyor.Gerçek testlerde sunucunun ana ısı dağıtım bileşeni CPU'dur.Hava soğutma veya sıvı soğutmaya ek olarak uygun bir termal arayüz malzemesinin seçilmesi, ısı dağıtımına yardımcı olabilir ve tüm termal yönetim bağlantısının termal direncini azaltabilir.
Termal arayüz malzemeleri için yüksek termal iletkenliğin önemi açıktır ve termal çözümün benimsenmesinin temel amacı, işlemciden ısı emiciye hızlı ısı transferi sağlamak için termal direnci azaltmaktır.
Termal arayüz malzemeleri arasında termal gres ve faz değiştiren malzemeler, termal pedlere göre daha iyi boşluk doldurma özelliğine (arayüzey ıslatma kabiliyeti) sahiptir ve çok ince bir yapışkan tabaka elde ederek daha düşük termal direnç sağlar.Bununla birlikte, termal gres zamanla yerinden çıkma veya dışarı çıkma eğilimi gösterir, bu da dolgu maddesinin kaybına ve ısı dağılımı stabilitesinin kaybına neden olur.
Faz değiştiren malzemeler oda sıcaklığında katı kalır ve yalnızca belirli bir sıcaklığa ulaşıldığında eriyerek 125°C'ye kadar elektronik cihazlar için kararlı koruma sağlar.Ayrıca bazı faz değiştiren malzeme formülasyonları da elektriksel yalıtım işlevlerini yerine getirebilir.Aynı zamanda, faz değiştiren malzeme, faz geçiş sıcaklığının altında katı duruma döndüğünde, dışarı atılması önlenebilir ve cihazın ömrü boyunca daha iyi stabiliteye sahip olabilir.
Gönderim zamanı: 30 Ekim 2023