Veri merkezlerindeki sunucular ve switch'ler şu anda ısı dağıtımı için hava soğutma, sıvı soğutma vb. yöntemler kullanmaktadır. Gerçek testlerde, sunucunun ana ısı dağıtım bileşeni CPU'dur. Hava soğutma veya sıvı soğutmaya ek olarak, uygun bir termal arayüz malzemesi seçmek, ısı dağıtımına yardımcı olabilir ve tüm termal yönetim bağlantısının termal direncini azaltabilir.
Termal arayüz malzemeleri için yüksek termal iletkenliğin önemi aşikardır ve termal çözümün benimsenmesinin temel amacı, işlemciden soğutucuya hızlı ısı transferi sağlamak için termal direnci azaltmaktır.
Termal arayüz malzemeleri arasında, termal macun ve faz değişim malzemeleri, termal pedlere göre daha iyi boşluk doldurma yeteneğine (arayüz ıslatma yeteneği) sahiptir ve çok ince bir yapışkan tabaka oluşturarak daha düşük termal direnç sağlar. Bununla birlikte, termal macun zamanla yerinden çıkma veya dışarı atılma eğilimindedir, bu da dolgu maddesinin kaybına ve ısı dağıtım stabilitesinin kaybına neden olur.
Faz değişim malzemeleri oda sıcaklığında katı halde kalır ve yalnızca belirli bir sıcaklığa ulaşıldığında erir; bu da elektronik cihazlar için 125°C'ye kadar istikrarlı koruma sağlar. Ayrıca, bazı faz değişim malzemesi formülasyonları elektriksel yalıtım işlevlerini de yerine getirebilir. Aynı zamanda, faz değişim malzemesi faz geçiş sıcaklığının altında tekrar katı hale döndüğünde, dışarı atılmasını önleyebilir ve cihazın kullanım ömrü boyunca daha iyi bir kararlılık sağlayabilir.
Yayın tarihi: 30 Ekim 2023