Ürün Ar-Ge mühendisleri, müşterilerin ürünler için giderek daha yüksek performans gereksinimlerine sahip olduğunu, bu da ürünün yüksek sıcaklık nedeniyle arızalanmamasını sağlamak için ürünün ısı kaynağına ısı dağıtıcı (ısı emici) takılarak, ısının ısı kaynağının yüzeyinden ısı emiciye iletilmesi ve böylece cihazın sıcaklığının düşürülmesi gerektiği konusunda görüş birliğine vardılar.
İşlevitermal arayüz malzemesiIsı emici ile ısı kaynağı arasındaki boşluğu doldurmak, arayüz boşluğundaki havayı uzaklaştırmak ve ikisi arasındaki temas termal direncini azaltarak ısı iletim verimliliğini artırmak amaçlanır. Grafik kartları ve işlemciler gibi yaygın bilgisayar donanımlarında, radyatör ve çip yakından bağlantılı olsa da, ısı dağıtım etkisini iyileştirmek için yine de ısı iletken silikon gres ile doldurulmaları gerekir.
Günümüz 5G teknolojisi altındaki iletişim ekipmanları, örneğin 5G cep telefonları, 5G baz istasyonları, sunucular, röle istasyonları vb., ekipmanın ısı dağıtım gereksinimlerini karşılamak için yüksek ısı iletkenliğine sahip termal arayüz malzemeleri kullanmak zorundadır. Aynı zamanda, yüksek ısı iletkenliğine sahip termal arayüz malzemeleri, sektörün ana gelişim trendidir. Bazı özel ürünlerin özel malzemeler kullanması gerekmedikçe, bu malzemeler yaygın olarak kullanılmaktadır.termal arayüz malzemeleriÇoğu termal arayüz malzemesi, yüksek termal iletkenliğe doğru geliştirilmektedir.
Yayın tarihi: 12 Haz-2023